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COB、EMC、中小功率 封裝“巨頭”何以定天下？ |
根據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2014年中國LED封裝行業(yè)規(guī)模達到568億元，同比增長20%，全年LED封裝出貨量增速超過70%。
而目前LED封裝的主流方式，無外乎由中小功率的PPA或PCT封裝產(chǎn)品、中大功率的EMC封裝、傳統(tǒng)大功率陶瓷封裝以及COB產(chǎn)品構(gòu)成。
“以整個2014年度以及今年上半年市場走勢來看，SMD仍是最為主流的封裝形式，約占封裝市場產(chǎn)值一半以上，市場上的SMD主流型號為2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市場占比超過五成，3528和3014則逐步淡出市場。”高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)高級分析師李生發(fā)表示。
當(dāng)前，以2835為主導(dǎo)的中小功率SMD可以說是LED行業(yè)的一種顛覆性的產(chǎn)品，在眾多企業(yè)多年的耕耘下，目前已成為LED產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的標(biāo)準(zhǔn)組件。
“作為LED封裝產(chǎn)品中最具性價比的代表，2835的優(yōu)化之路是不會終止的，‘逆水行舟，不進而退’，接下來，鴻利光電也會繼續(xù)在2835的性價比上繼續(xù)做文章，以此樹立我們在此領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。”貴為封裝界‘航母’的鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽表示。
談到EMC，不得不談3030，作為EMC產(chǎn)品代表的3030，雖然不敵2835的銷量，但也是封裝領(lǐng)域的佼佼者。
“EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，3030的性價比已經(jīng)相當(dāng)突出，并且EMC 3030系列產(chǎn)品可實現(xiàn)密集貼片，配合反光杯和相關(guān)透鏡可實現(xiàn)COB器件的光源效果，光效更高。”斯邁得營銷總監(jiān)張路華提到。
而隨著COB在商照領(lǐng)域應(yīng)用優(yōu)勢越來越明顯，在定向照明方面正成為主流的解決方案，似乎也成為未來封裝領(lǐng)域的中流砥柱。
“COB市場經(jīng)過去年一整年的價格拼殺后，2015年市場會逐步趨于理性，而我們旭宇將持續(xù)通過引以為豪的‘五最’理念——最大產(chǎn)能、最好價格、最好物料、最好質(zhì)量、最快交期，給予所有客戶最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。”旭宇光電董事長林金填表示。
據(jù)悉，自進入2015年以來，旭宇光電通過持續(xù)的規(guī)模化制造、全自動化生產(chǎn)以及打造全新產(chǎn)研基地，已經(jīng)全面降低了單位人工成本和制造費用，在產(chǎn)品售價上相較于此前擁有大幅下調(diào)，以此朝“10億級”產(chǎn)值目標(biāo)不斷邁進。
在此背景下，2015高工LED年會暨高工金球獎頒獎盛典將密切關(guān)注LED封裝領(lǐng)域迎來新一輪拐點契機，將圍繞“中游封裝市場集中度走向”、“沒有規(guī)模優(yōu)勢，能否異軍突起”、“未來的技術(shù)創(chuàng)新空間還有多大”等作為本屆年會核心主題。
年會將邀請500位LED產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)領(lǐng)袖，包括眾多知名LED封裝企業(yè)CEO在內(nèi)的行業(yè)精英共同出席，總結(jié)和分享2015年LED封裝產(chǎn)業(yè)的最新成果，研討和展望未來三年LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略。 |
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